(中央社記者張建中台北12日電)國際半導體產業協會(SEMI)預估今年全球半導體製造設備銷售額恐滑落至874億美元,年減18.6%,台灣市場的銷售額將高居全球之冠。
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SEMI表示,2023年包括晶圓廠設備及後段封測設備銷售額將同步下滑,其中,晶圓廠設備銷售額將減少18.8%;封裝和測試設備銷售額分別減少20.5%%及15%。
受終端需求疲軟影響,晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少6%。SEMI指出,因消費者和企業對儲存記憶體需求低迷,動態隨機存取記憶體(DRAM)設備銷售額將減少28%,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)設備銷售額也將減少51%。
SEMI表示,儘管近期景氣遭遇逆風,在經歷過2023年調整後,預期2024年半導體製造設備銷售額可望強勁復甦。高效能運算和無所不在的連結將驅動長期成長。
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SEMI預估,2024年全球半導體製造設備銷售額可望重回1000億元水準,包括晶圓廠設備及封測設備銷售將同步回升。
SEMI表示,2023年及2024年台灣、中國和韓國的半導體設備銷售額將是全球前3大市場,其中,台灣將於2023年位居全球之冠,中國則於2024年居全球第一。(編輯:趙蔚蘭)1120712