根據IDC最新「全球半導體供應鏈（IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現。
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全球半導體產業在經歷2020與2021年的成長之後，2022年景氣急遽下滑，智慧型手機、筆記型電腦、平板、電視、顯示器等消費電子的需求大幅降低，供應鏈庫存水位增加，短期半導體產品也開始供過於求，使得半導體業者必須放慢擴張的步調。
IDC亞太區資深研究經理曾冠瑋表示，亞太區IC設計業者由於產品廣泛多樣，應用範疇遍布全球，其發展動態將影響全球半導體產業的復甦力道與程度。亞太前十大業者年成長率為-5.1%，相對總體市場表現較佳。從區域動態觀察，台灣共有4家業者、中國5家業者、南韓1家業者進入亞太區前十大之列，市佔率分別為73%、22%及5%。台灣企業市佔最高，對亞太區IC設計市場影響相對廣且深。
亞太區前十大業者台灣部分包括聯發科（MediaTek）、瑞昱（Realtek）、聯詠（Novatek）和奇景光電（Himax）。其中聯發科在亞太區前十大中佔比近五成，扮演舉足輕重的角色；中國業者部分，包括韋爾半導體（Willsemi）、紫光展銳（Unisoc）、海思（Hisilicon）、兆易創新（Gigadevice）、比特大陸（Bitmain）；韓系業者則以希領半導體（LX Semicon）為主。
台灣在聯發科的成長帶領下，補足了其他台灣業者的缺口，相較2021年，台灣在亞太市場的市佔率提升2%，中國業者受到中國大環境相對不佳影響，市佔下滑2%，韓國市場則無太大變動。
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展望2023年，雖然最早邁入下行週期的產品如顯示器驅動晶片、觸控暨顯示驅動晶片已初見曙光，開始有少部分產品有急單與庫存回補需求，但大部分半導體晶片市場需求仍不明朗，營收展望仍維持低迷。在2022上半年高基期的情況下，預期2023上半年亞太區IC設計市場產值將年減逾兩成，供應鏈仍將積極把控庫存，IC設計業者也僅向晶圓代工廠維持低投片量。2023下半年庫存有望回到健康水位，需求亦將緩慢回溫。
預期2023年亞太區半導體IC設計市場產值將年減19.1%。隨著業者逐漸將產品導向AI、高效能運算、伺服器、資料中心、車用電子、工業電子等應用以分散營運風險，IDC預計2024年亞太半導體IC設計市場能逐步展現穩健的成長力道。