環保署昨（4）日修正發布《半導體製造業空氣污染管制及排放標準》，包含台積電等半導體產業新設廠房，皆須符合新規，既有廠房最遲也應於2年內改善，期望藉此能提高業者自主管理誘因，兼顧產業發展與空污防制，落實空氣污染排放精準管理。
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環保署表示，為減少半導體製造業空氣污染物排放，提高業者自主管理作業便利性，標準修正過去不分規模以全廠揮發性有機物（VOCs）總排放量不得超過每小時0.6公斤的管制方式，務實加嚴並改以個別排放管道VOCs濃度須小於14ppm、酸氣（硝酸、鹽酸、磷酸、氫氟酸及硫酸）濃度小於0.5 ppm來規範。
同時，環保署說，也增訂新設製程VOCs濃度不得大於10ppm、酸氣濃度不大於0.3 ppm的排放標準，督促新建廠房或新設製程應選擇環境友善或防制效能較佳之設備，藉由排放標準的修訂，環保署預計，可減少286公噸VOCs及12公噸酸性氣體排放量，相當於一座煉油廠4個月的排放量。
另外，標準配合111年6月6日公告「公私場所應定期檢測及申報之固定污染源」，簡化整合《空污法》涉檢測相關規定，同時針對排放濃度高且易致污染之虞者，規定應設置相關排放監測儀器以強化自主管理，有效減少污染物洩漏排放。
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環保署說明，本標準自88年1月6日發布施行，從技術角度切入其製程空氣污染物管理，已奠定半導體產業空污防制有效管理之基礎，期間雖多次修正調整，惟迄今已屆十餘年未曾檢討修正，面對改變快速的產業特性，確有與時俱進修正必要。
環保署空保處處長蔡孟裕接受《NOWnews今日新聞》採訪時表示， 本標準將自明（6）日起生效，包含台積電等新設半導體廠房皆要符合新規，至於既有的百餘間廠房都已符合規定，若還有未符合新規的，會給予2年緩衝期改善。