外界關注「台版晶片法」子法何時會對外預告？財政部長莊翠雲今（1）日表示今天下午就會預告，並表示經財政部與經濟部討論後，前瞻創新研發投抵方面，研發密度（研發費用占總營收比率）須達6%，研發費用門檻則訂在60億元，至於購置先進設備投抵部分，則要求設備支出須達100億元以上。
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今年初立院三讀通過台版晶片法（即產業創新條例第10條之2），施行期間自今年1月1日至2029年12月31日止，為期7年。「台版晶片法」號稱台灣史上最大投抵優惠，分為兩部分，第一是前瞻創新研發投抵，第二是購置用於先進製程設備之投抵。
其中前瞻創新研發投抵部分，當年度抵減率為25%，購置用於先進製程之設備投資抵減之當年度抵減率為5%，且支出金額無上限，二者合計的抵減稅額不得超過當年度應納營所稅額50%。
莊翠雲今日赴台北國稅局視察首日報稅情況時，針對媒體詢問「台版晶片法」子法何時會出爐？她回應今天下午就會預告，並表示前瞻創新研發投抵方面，研發密度（研發費用占總營收比率）須達6%，研發費用門檻則訂在60億元，至於購置先進設備投抵部分，則要求設備支出須達100億元以上。
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