半導體庫存壓力鍋於2022年中正式炸開，針對國內半導體產業前景，台經院產經資料庫總監劉佩真日前指出，第2季預計在晶圓代工、IC設計、記憶體以及封測上，跌幅相較第一季會稍微減緩，若下半年，整體下游需求的復甦力道回升，以及庫存去化告一個段落之後，各國持續「去中化」，為台灣半導體產業帶來的「轉單效應」可望慢慢浮現。
我是廣告 請繼續往下閱讀
半導體產業氛圍暖意浮現了嗎？劉佩真表示，相較於去年，國內半導體產業價量齊揚，且產值於去年創下史上新高，達到4.83兆元關卡，產值年增率高達18.5%。然而，目前整體半導體庫存需要時間來進行去化，供需也需要時間來調整，因此今年不論是在半導體的銷售額，抑或是其產值，皆確定會呈現個位數跌幅。
我是廣告 請繼續往下閱讀
今年第1季，各家整體業績表現上，呈現谷底態勢，第2季預計在晶圓代工、IC設計、記憶體以及封測上，跌幅相較第一季會稍微減緩。因牽動到全球重要經濟體後續走勢，目前仍無法掌握下半年的復甦力道，至少目前在季度上，跌幅會逐漸縮小轉正。
不過，即使如此，劉佩真仍指出，各國持續「去中化」，台灣的半導體業受惠於「轉單效應」，故在下半年的表現會比其他國家多一項利多，目前第2季雖無法明顯觀察出此情，但若下半年，整體下游需求的復甦力道回升，以及庫存去化告一個段落之後，轉單效應可望慢慢浮現。