美國晶片法案從EDA軟體、半導體設備等方面圍堵中國半導體發展，過去中國擅長的「人才挖角」戰略在還沒能幫助國內半導體實力與台積電、三星並肩下顯得捉襟見肘。專家認為，在頂尖人才與海外挖角的策略方面，中國確實是做出「最佳選擇」，然而在如今複雜的地緣政治環境下，這個最佳選擇並不容易。
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當晶片產業被各國提升到戰略地位，包含台灣、日本、韓國、歐盟、美國都陸續頒布相關法案，也等同於加劇了業內頂尖人才的競爭。根據中媒《集微網》報導指出，儘管歐盟的晶片法案並未刻意針對中國，但許多半導體製造公司已宣布在歐洲興建晶片廠，屆時在人才將流向歐洲工作，中國面臨的半導體人才荒將更加惡化。
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中國晶圓代工廠過去為了壯大半導體產業抗衡美國，陸續從台灣挖角多名工程師與專業人才，中國宣稱靠這些台灣人才的幫助下，IC設計市場產值達4900億人民幣，也就是新台幣2.1兆元；報導指出，中國在面臨美國與其盟國對頂尖半導體人才的吸收下，應採取左手養人才、右手引人才的策略，推動「應引盡引、能引則引」並致力培育在地人才。
不過全球戰略諮詢機構奧爾布賴特石橋集團（ASG）副總裁崔羅（Paul Triolo）坦言，中國目前頂尖人才品質仍不及美國，就他長期負責中國科技政策事務的經驗來看，大量人才仍選擇留在國外。業界人士更稱，眼下中國外交與地緣政治環境複雜，想靠大量引進海外人才來填補國內人力流失的選擇雖然正確，但這條路困難重重。