美國總統拜登今年8月簽署晶片法案，除對美國晶片製造產業提供527億美元補貼，還包括未來10年投注2000億美元於科學研究。清大校長高為元看準先機與國內半導體量能，12月初率團赴美10天，拜訪美國科學基金會等政府機構與柏克萊加大等名校，並於今（22）日宣布成果，將開啟半導體雙邊人才培育、研究交流及業界合作，已有10個計畫正在進行中。
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美國總統拜登今年8月簽署晶片法案，美國國家科學基金會今年9月與我國科會合作啟動台美先進半導體晶片設計與製作合作計畫（ACED Fab Program），台積電也在本月舉行亞利桑那州晶圓廠移機典禮。
清大代表團則自12月1日起，10天走訪洛杉磯、舊金山灣區、華盛頓特區及紐約4城市，拜訪美國國家科學基金會、國家標準技術研究所、美國國務院教育文化事務局等政府單位，以及柏克萊加大、馬里蘭大學、洛杉磯加大等名校，以及IBM。
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高為元指出，美國政府最近啟動晶片法案、台灣政策法案、台灣學人法案，地緣政治及全球產業鏈重組，正為台美的學研交流開啟一扇前所未有的機會之窗。
晶片法案除對美國晶片製造產業提供527億美元的補貼，還包括未來10年投注2000億美元於科學研究，特別是在AI人工智慧、機器人、量子電腦等科技領域；及授權資助建立20個「區域技術中心」，連結研究型大學與產業共同推動技術創新。
高為元說，這是美國政府首度重金挹注產業，發展半導體不僅成為聯邦政府各機構重要任務，各研究型大學與相關企業也積極爭取資源、布局研究及培育跨領域與跨文化的新人才，「這恰是資源整合的最佳時機，值得頂著寒冬出訪爭取」。
高為元提到，特別選在此時訪美，即是希望在跨政府部門資源整合及分配尚未定案的第一時間，與美方建立互信及雙贏的合作方式，以清華大學為平台，與美國政府機構及研究型大學合作研究並培育人才，他形容該合作就像煮菜，「必須要在廚房的火還沒有點之前，找到半導體業界痛點、美國政府目標，清大就要看怎麼幫忙煮，搶得先機」。
他強調，台灣在半導體領域擁有領先的製程技術及完整供應鏈，美方則在軟體設計上掌握優勢，「這是個雙贏的機會，美國需要我們，台灣也可因此得利。」
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高為元說明，台積電於亞歷桑那設廠，需要同時了解台灣和美國文化模式的專業人才，再加上美國需要技術人才，清大強項為培育跨領域人才，因此盼啟動雙邊人才交流，讓雙方學生都能受惠，美國學生也能來台灣實習，了解到半導體產業非一夜之間發生，而是一個文化，由科技基礎、業界配合價值鏈結合，希望他們返美後，擁有對台灣認識的情懷，對台灣在美國的發展和重視有大大幫助，達到國民外交功能。
高為元表示，目前已經和美國政府單位、大學、業界有初步合作計畫，「約有10個計畫正在進行中」，包括人才培育、研究計畫、業界合作、募款資源等，如美國國家標準技術研究所與清大的合作可從培育人才開始，建立重點實驗室交流機制；美國國家科學基金會支持清大與美國大學共同提案申請該基金會的國際研究交換生計畫；柏克萊加大提議尋求企業贊助支持，在清大設立可串接多方合作的國際平台，雙方未來可共同建立半導體研究團隊；洛杉磯加大校長布洛克提議兩校，建立更多如半導體等特定領域的交換學生及學程計畫。