全球信用保險機構科法斯發布「信用風險」快訊，盤點半導體的現況，就短期而言，中國的「動態清零」政策將持續抑制中國半導體產業，並對全球半導體產業鏈造成干擾；另一方面，由於全球經濟前景黯淡，全球半導體供需皆在下降，中長期來看，有供給過剩及供應鏈失調的擔憂。
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科法斯指出，半導體具有重要戰略意義，因為從交通運輸到智慧手機，從醫療電子設備到汽車，各個行業都與之密切相關。簡而言之，半導體應用廣泛。2021年的資料顯示，電子元件約占內燃機汽車成本的40%，因此汽車行業同電子行業一樣，高度依賴晶片。
不僅如此，去年夏天，台積電執行長宣布，如果中國武力攻台，將導致半導體停產，凸顯了半導體的地緣戰略重要性。而借助台積電，台灣出口的半導體佔據了全球半導體出口的約60%。
鑑於半導體的地緣戰略價值，所有領先經濟體的政府紛紛大舉投資半導體研發，例如近期歐盟和美國通過的晶片法案，以降低對亞洲半導體產業的依賴。2020年中旬，全球約一半的人口遭遇封控，特別是中國，導致全球經濟經歷了嚴重的半導體短缺，給世界敲響了警鐘。半導體包含多種類型：有各國競相研發的高科技半導體，也有偏重基礎技術的一般性半導體。
縱觀全球，亞洲在半導體市場中佔據主導地位，前3大出口國地區分別是台灣（台積電）、美國及韓國。根據SIA的資料，中國約占全球半導體出口的9%。
歐盟委員會去年2月通過了《晶片法案》，試圖引領全球半導體創新，目標是掌握2奈米以下半導體的先進製造技術。根據歐盟《晶片法案》的投資計畫，到2030年將投資110億歐元。
美國緊隨其後。去年8月拜登簽署通過了兩黨共同制定的《2022 年晶片和科學法案》，該法案旨在強化美國在半導體領域的領導地位，將投資527億美元，用於美國半導體的研發、製造和人才培養。中國也加入了這場創新競賽，提出「中國製造」計畫，目標是到2025年成為全球高科技製造的領導者。
不過，科法斯認為，短期來看，中國的「動態清零」政策將持續抑制國內半導體製造，並對全球半導體價值鏈造成一定干擾。儘管後者已有所緩解，但對汽車等一些行業的影響仍然揮之不去。
科法斯還提到，全球半導體創新競賽是中美兩國貿易爭端的核心。中美兩國貿易爭端始於川普時期，當時川普政府針對「中國製造2025」戰略採取了一系列保護主義措施。如今兩國的緊張關係仍在持續，去年10月，拜登政府決定遏制中國獲得先進計算晶片、開發維護超級電腦和製造先進半導體。這項措施旨在阻止美國電腦晶片設計公司向中國出售用於人工智慧和超級計算的高端晶片。
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科法斯表示，這在一定程度上導致一直以來向中國銷售此類晶片的美國公司喪失商機，但此舉對美國和中國半導體市場的中期影響仍有待觀察。以往中美兩國圍繞技術問題的貿易爭端，中國都給予了有力回擊，但這次中國政府尚無舉動，因此，科法斯認為這可能是由於美國的措施不太可能阻延中國的中長期目標。
此外，能源危機加上全球經濟前景黯淡，半導體價格和銷量雙雙下滑，也反映出全球半導體供需都在下降。從中長期來看，科法斯分析，隨著《晶片法案》和其他措施的推出，領先經濟體之間圍繞半導體製造的技術競爭引發了半導體供應過剩、行業需求與供應鏈能力失調的擔憂。