行政院會今（17）日通過「台版晶片法」草案，最快明2023年上路，未來關鍵產業研發費用、購置先進製程機器等支出的一定比例，可抵減當年營所稅，專家也提醒，這次適用對象不限適用產業別，也不限台灣企業，若外商公司在台灣設立子公司進行相關研發製程等，亦可適用，但為避免租稅優惠過度，公司當年度若已申請適用本項目的研發投抵者，全部研發支出不得重複適用其他的租稅優惠。
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行政院會通過產創條例第10條之2草案，在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，不限適用產業別，達適用門檻者，可享研發投抵25%、機器設備投抵5%。草案將送立法院三讀，預計明（2023）年起施行，至產創條例2029年12月31日落日。在稅租優惠適用門檻部分，包括研發費用達一定規模、研發費用占營收淨額達一定規模，並將由財政部及經濟部在後續子法規中訂定。
在有效稅率方面，即指公司當年度在國內實際繳納的營所稅額占全年所得額的比率，即應納稅額須減除境外可扣抵稅額、大陸地區可扣抵稅額及投資抵減稅額，2023年為12%；2024年起原則為15%，但可報行政院核定調整為12%；2025年2029年為15%，但最近3年內未違反環境保護、勞工或食品安全衛生相關法律且情節重大情事。
在投資抵減部分，有關前瞻創新研發支出投抵，當年度支出的25%，可抵減當年度應納營所稅，但以不超過應納營所稅30%為限；先進製程機器設備投抵，當年度購置自行供先進製程之全新機器或設備達一定規模，該支出金額(無上限)的5%，可抵減當年度應納營所稅，但以不超過應納營所稅30%為限。不過，當年度合併適用上兩項投資抵減及其他投資抵減時，不能超過應納營所稅50%，除非另有規定。
資誠聯合會計師事務所稅務法律服務會計師林巨峯分析，這次修法適用對象為在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，故不限適用產業別，除半導體公司有望適用外，其他如電動車、5G、低軌衛星等產業，都有可能入列。且對象不限台灣企業，若外商公司在台灣設立子公司進行相關研發製程等，亦可適用。
為避免租稅優惠過度，公司當年度若已申請適用本項目研發投抵者，全部研發支出不得重複適用其他的租稅優惠（如產創第10條研發投抵、第12條之1研發費用加倍減除等）；公司全部的機器設備支出，亦僅可就本項目投抵與產創第10條之1（智慧機械投抵），擇一適用。
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此外，他指出，兩項投資抵減均有單獨抵減當年度應納營所稅額30%的限制，且需於當年度抵減，未抵減餘額往後年度不能使用。另，兩者合併後（或合併其他投資抵減，如RD投抵），不能超過應納營所稅50%，除非依其他法律規定為最後一年抵減且抵減金額不受限制者，則不在此限。
林巨峰舉例說明，假設A公司112年度有前瞻創新研發支出100億元、投資先進製程機器設備150億元，抵減前應納稅額為60億元；若A公司符合草案適用門檻，112年度可享有投資抵減25.5億元，但因為超過應納營所稅30%的18億元（60億元乘以30%），因此，以18億元計入；設備支出150億元乘以5%抵減率，為7.5億元，因未超過18億元，以7.5億元計入。研發支出與設備支出合計可抵減25.5億元，未超過應納營所稅50%的30億元（60億元乘以50%），換言之，可抵減金額為25.5億元。