美國拜登政府先前對中國開鍘，實施半導體出口管制措施，同時也敦促包括日本在內的盟國跟進，加入圍堵中國發展先進半導體的行列。據傳目前日本政府已經在評估採取這項措施，預計在美中對立之下，很可能會擴大對半導體相關業者的衝擊。
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根據《
日本經濟新聞》報導，知情人士透露，對於華府提出的要求，日本政府已經開始進行內部討論。衡量將採取哪項措施，並且同時關注歐洲以及韓國的動向。日本經濟產業大臣西村康稔也在1日時表示，「我們正和美方溝通，並據此邀國內業者參與公聽會。」
美國商務部10月7日宣布，將對中國祭出全面的先進晶片等相關技術的出口管制措施。依照出口管制措施規範，不僅是半導體，包括製造設備、設計軟體，甚至支援製造晶片的工程師都涵蓋在內。
另外，美國商務部也計畫拒絕核發企業的許可申請，使之無法在中國開展湊相關事業。若是違反，可能將處以行政處分，包括企業本身在內，管理階層都有可能會受到處罰。
同時美國也敦促其他盟國，對具有精密線路的高性能半導體實施出口管制。美國商務部負責工業暨安全事務的次長艾斯特維茲（Alan Estevez）表示，「我們正在與盟國洽談，讓他們知道我們希望這麼做」。
美國在全球半導體市場佔12%，台灣以及韓國則各佔20%，而日本則佔15%左右。有部分美國企業認為「只有美國企業不能與中國做生意，這樣是不公平的」，因此呼籲其他國家也採取同樣的措施。
美國政府則認為，與盟國合作一起實施管制措施，讓日益增加軍事威脅的中國購買或製造先進半導體，變得更具挑戰性。
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歐巴馬政府時期擔任商務部官員沃夫（Kevin Wolf）強調，「若是美日兩國共同努力解決對中國在半導體問題上的擔憂，合作關係就會進一步深化，也能夠減少雙方合作開發先進製程節點晶片的限制。」
報導指出，日本等同盟國有可能採取與美國同樣的措施。日本的半導體企業正在加強警惕。一間大型半導體製造設備企業表示擔憂，認為「如果中國的先進半導體生産陷入停滯，對高附加價值、尖端生產設備的需求將隨之降低，而這是日本的強項之一」。