一年一度2022 TIE台灣創新技術博覽會於今（13）日正式揭開序幕，其中。創新領航館不但匯聚經濟部工業局等10部會研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術，今年更首度設置「半導體專區」，邀請到台灣護國群山，以台積電為首的10家半導體大廠參展，其中，台灣第三大晶圓代工廠力積電聚焦「記憶體內運算」，展出能提升 AI 運算效能並降低功耗的 AI 記憶架構、3D 晶圓堆疊技術，一開幕就成為參觀人潮擠爆的熱門焦點。
台灣創新技術博覽會（TIE)，已成為台灣科技界的一大盛事，其中展出國內外一流先進技術的創新領航館更是眾所矚目的關注焦點，今年創新領航館又再度展出豐富多樣的全新創新技術產品，涵蓋半導體、健康醫療、製造精進、智慧生活、永續綠能、國防航太、解密科技寶藏等7大主題。
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館中不但匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術，這次更首次集結台積電、聯發科、日月光等10家半導體大廠最新尖端技術與產品建「半導體專區」，一開幕就成為參觀人潮擠爆的熱門焦點。
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其中，台灣第三大晶圓代工廠力積電聚焦「記憶體內運算」，展出能提升 AI 運算效能並降低功耗的 AI 記憶架構、3D 晶圓堆疊技術；雷射切補技術廠商欣銓科技則在會場上介紹涵蓋車用／安控 IC 晶圓測試量產技術與智慧製造的「車電專業測試技術」。
另外，還有探針卡測試方案商旺矽科技在會場上以「高階測試關鍵零組件」主題，展示整合測試設備有效篩選出 高階伺服器PCB／IC載板 無鹵素材料設計，及製程鑑別度的高階PCB高頻高速智慧檢測方案。
創新領航館除了技術展示外，還有深入探討今後當紅技術發展的一連串發表會與論壇，包括14日工業局主辦的「創新科技論壇（Innotech Forum）」、「淨零排技術媒合商談會」，以及技術處舉辦的「技術創新策略夥伴會議」，內容聚焦「重建並加速疫後鏈結」以及「疫後再出發」2大方向，分別針對科研與創新領域（STI）加速產業鏈重建科研政策以及氣候科技與永續環境之科研應用等主題進行專題演講與論壇討論。