根據調研機構最新統計,2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元,年增32%,成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中,超微(AMD)透過併購產生綜效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成長幅度,拿下第二季營收排名年增率之冠。
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TrendForce指出,2022年第二季全球前十大IC設計業者營收中,高通(Qualcomm)繼續穩坐全球第一,在手機、射頻前端、車用與物聯網部門皆有成長表現,中低階手機AP銷售疲軟,但高階手機AP需求相對穩健,營收達93.8億美元,年增45%。輝達(NVIDIA)受益於GPU在資料中心的擴大應用,其營收占比提升過半至53.5%,彌補遊戲應用業務年減13%的衰退,總營收達70.9億美元,年增率放緩為21%。
超微在Xilinx、Pensando的加入後進行業務重整,嵌入式部門營收年增2,228%,另外資料中心部門也有相當大的貢獻,以65.5億美元的營收,達成年增70%為前十名之最。博通(Broadcom)在半導體解決方案的銷售表現依然穩健,雲端服務、資料中心、網通等需求相當強勁,積壓的訂單仍在增加,本季營收達64.9億美元,年成長31%。
台系業者方面,聯發科(MediaTek)手機、智慧裝置平台、電源管理晶片皆保持成長,但受中系品牌手機銷售不振壓抑,營收為52.9億美元,年增率放緩至18%。產品以顯示驅動晶片為大宗的聯詠(Novatek),受到面板、消費終端需求下滑的影響,營收下滑至10.7億美元,年衰退12%,成為排名中唯二年減的業者。瑞昱(Realtek)網通產品組合表現良好,Wi-Fi需求仍然穩定,然仍受消費性以及電腦市場疲弱影響,營收為10.4億美元,年增率放緩至12%。
此外,邁威爾(Marvell)資料中心產品拓展有成,已連續9個季度營收呈現季增,本季營收達14.9億美元,年增50%。韋爾半導體(Will Semiconductor)的半導體設計業務中,CIS營收占比為80%,應用於智慧型手機達44%,受中國封控、手機市況不佳影響,總營收下滑至6.9億美元,年減16%,為前十衰退幅度最大,甚至庫存年增達108%也是前十最高。
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新思國際(Synaptics)時隔數個季度再度回到第十名,除了收購DSP Group完成所貢獻之外,著重車用TDDI、Wireless Device、VR、Video Interface等高階產品組合的發展,使物聯網業務營收占比達七成,營收達4.8億美元,年成長45%。
TrendForce表示,第二季雖多數IC設計業者營收仍能保持年增,但受到總體經濟不確定性與消費電子市況不佳的影響,成長力道明顯放緩,且逐漸堆積起高庫存。進入2022下半年,下游庫存尚未進行有效去化,IC設計業者在去年高基期以及目前市況不佳的情況下,營收維持成長已不易,消費型IC產品亦需數個季度控制庫存天數、進行庫存去化,庫存年增率需堤防再度與營收年增率拉大差距,考驗其新品研發、投產規劃與產品銷售的策略,將成為IC設計業者的挑戰。