標普全球評級近日公布最新報告指出，蓬勃發展的全球半導體市場似乎將進入下行週期，尤其在通膨與其他總體風險高漲的情況下，內建晶片的消費型電子產品需求停滯，更是這次將半導體產業拉入下行週期的主要因素。
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標普全球評級信用分析師許立德表示，由於半導體產能在最近的上升週期中增加，且庫存水位亦因要避免另一輪與新冠肺炎疫情相關的干擾而升高，下行風險可謂相當顯著。
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面對具景氣循環性的產業如半導體產業， 雖然標普的評等均為其週期變化留有緩衝空間。不過，眼前的現金緊縮的狀況可能比平時更為嚴重，標普認為，不穩定的總體形勢、產能增加與庫存行為是晶圓代工產業的關鍵波動因素。
標普也分析影響半導體產業的3大因素，包括一、終端消費電子產品需求的疲軟態勢恐將逐漸影響至半導體產業；二、產能增加及因新冠肺炎疫情而產生的庫存行為改變，可能會在市場下行期間放大上述衝擊；三、台積電與三星電子在半導體委外代工市場的市占率可能會因為技術領先而提高。