美國參議院於當地時間2022年7月19日以64票贊成、34票反對，通過了推進「晶片法案」（CHIPS Act）審議的程序上表決，有望於下週進行最終審議及表決。該法案目的在於推動美國境內之半導體產業研發及製造，並提升美國本土製造之晶圓產能，以因應電腦、汽車、醫療設備和軍用晶片的短缺，降低對境外製造商的依賴。
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該法案若通過，將提撥522億美元之資金，以提供現金補助給符合資格之製造業者，範圍除了晶圓廠本身，也有機會擴大至半導體製程設備及原料等周圍產業，並由美國政府相關部門負責訂定申請條件及流程。除此之外，此次法案也擬再加碼提撥240億美元為半導體製造商建立25%可退稅之投資抵減（refundable investment tax credit），以更吸引半導體業者在美國建立或擴大生產線。
美國半導體產業補助計畫最早已在2021年初通過的國防預算案（National Defense Authorization Act）中出現，惟當時未提撥資金，參眾兩院分別於2021年和2022年初通過了相關法案（USICA及America COMPETES Act）來彌補此缺口，惟因兩院的法案除了共和黨、民主兩黨已達成共識之半導體產業措施外，還包含兩黨意見有許多不同的勞動、綠能、外貿等措施，則導致立法過程放緩。
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資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人指出，依美國相關規定，參眾兩院必須先將各自法案統整為單一版本，該單一版本兩院通過後才能送總統簽署；美國民主黨雖在眾議院持多數優勢，但在參議院卻只有50票，並無法達到參議院通過法案所需要的60票，除必須得到民主黨所有議員的支持外，尚需妥協以取得共和黨10票以上的必要支持。
蘇宥人進一步表示，目前法案本文還在熱議中，除了民主黨和共和黨意見分歧外，民主黨部分較左派之議員也就新法案是否給予大型企業太多「福利」而有疑慮，建議已赴美或擬赴美之台灣半導體業者及其供應鏈，應多留意此法案的進度，以及時採取行動，並把握獲得投資獎勵之機會。