證交所首場「科技大未來」主題式業績發表會昨（21）日開跑，由鴻海領跑，由發言人巫俊毅率領經營團隊出席，針對公司財務業務狀況、競爭優勢及未來發展策略予以說明。而除了鴻海外，「科技大未來」業績發表會還有7家上市公司將於7月22日至8月2日間陸續登場，包括東元、志聖、穎崴、宇瞻、富鼎、愛普、台達電。
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鴻海於會中就今年度營運表現、集團未來發展重點及ESG規劃三大面向進行說明，目前鴻海公司產品主要分為四大類別：消費智能、雲端網路、電腦終端及元件及其他，四大類別受惠終端需求維持旺盛，使上半年營收相較去年同期表現顯著成長，使鴻海本年6月份單月合併營收年增31%，上半年累計合併營收年增8.1%。展望下半年度，公司將保持審慎樂觀態度。
鴻海於會中亦發表未來集團規劃，將以敏捷開發能力、堅實客戶關係、深厚的供應鏈管理及執行力等競爭優勢，瞄準「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業及「人工智慧、半導體、新世代通訊」三大核心技術。
其中針對電動車項目，除創立MIH開放電動車聯盟、透過BOL（營運本地化）模式持續進行全球布局外，今年並正式取得美國俄亥俄州工廠、確定泰國廠址、也在高雄成立電芯研發暨試量產中心，為未來發展奠下基礎。
另為掌握電動車關鍵零組件，鴻海透過轉投資及與合作夥伴簽訂MOU等方式，積極跨足半導體與電池相關關鍵產業，期能發揮「3+3=∞」效益，為公司增添成長動能。
本次「科技大未來」主題式業績發表會尚有7家上市公司將於7月22日至8月2日間陸續登場，包括東元、志聖、穎崴、宇瞻、富鼎、愛普、台達電。
一、7月22日（週五）東元：目前為擁有高效節能馬達、車電、伺服機電、家電、綠能、物聯網服務等多角化產品及客製化服務之大型集團，未來將秉持永續經營理念，瞄準「智慧製造、智慧能源、智慧城市」三大商機。111年第一季合併營收達138.97億元，較去年同期增長20.43%，每股盈餘0.17元。
二、7月26日（週二）志聖：以光與熱為核心，提供PCB電路板、面板、半導體及電子等各大產業所需之高精度製程設備，並攜手均豪及均華組成G2C+聯盟，提供客戶更完整的一站式服務。111年第一季合併營收達12.4億元，每股盈餘1.03元。
三、7月26日（週二）穎崴：穎崴跨足半導體、光通訊、資訊科技及光電技術等領域，致力於開發高效能測試治具、接觸元件及探針卡，提供半導體產業各式測試解決方案。111年第一季合併營收約8億元，較去年同期增長46.53%，每股盈餘3.52元。
四、7月29日（週五）宇瞻：宇瞻Apacer為全球數位儲存解決方案領導品牌，產品橫跨記憶體模組、工業用SSD、消費性產品與物聯網整合應用等解決方案。111年第一季合併營收達23.03億元，較去年同期增長9.75%，每股盈餘1.57元。
五、7月29日（週五）富鼎：富鼎為國內Power MOS的領導廠商，產品廣泛應用於計算機、消費性電子、顯示器、通訊及工業等領域，未來規畫加速切入車用市場，提高電動車關鍵功率產品的國內自製率。111年第一季合併營收約11.32億元，較去年同期成長10.01%，每股盈餘3.53元。
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六、8月2日（週二）愛普：愛普為全球非標準型記憶體晶片設計領導廠商，主導全球IoT RAM市場，並致力打造3DIC全新市場及生態。111年第一季合併營收約15.45億元，較去年同期成長25.87%，每股盈餘3.53元。
七、8月2日（週二）台達電：台達為全球提供電源管理與散熱解決方案，並在工業自動化、通訊電源、資料中心基礎設施、電動車、可再生能源、儲能與視訊顯示等多項產品方案領域居重要地位。111年第一季合併營收達825.38億元，較去年同期成長13.87%，每股盈餘2.33元。