根據TrendForce調查顯示，全球晶圓代工產能在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下，已歷經近兩年供不應求的市況，尤其是成熟製程 1Xnm到180nm短缺情況最為嚴重。雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴大產能供應，但遠水救不了近火，加上供應鏈資源分配不均的問題，使零組件缺料狀況至今日仍未明確紓緩，整體將持續衝擊相關整機出貨，預期2022年第一季僅PC類別受影響程度較輕微。
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時序進入2022年第一季，TrendForce表示，由於產能增幅仍然有限，對於市場的供給狀況預估將約略與2021年第四季持平；惟部分終端產品進入傳統淡季週期，需求動能趨緩可望減輕OEMs及ODMs對供應鏈備貨的迫切壓力。
伺服器整機方面，目前以FPGA供貨週期來到50周以上為最長，而網通晶片（Lan chip）的供貨週期則有明顯改善，由原先50周以上已縮短至大約40周，但伴隨著疫情不確定性所催生加單動能與過往累積的積壓性需求，ODMs普遍的SMT產能均滿載。
上述現象不僅讓FPGA與PMIC等IC去化速度加快，且FPGA、PMIC、 MOSFET追單需求仍較為迫切，整體市場依舊吃緊，未來伺服器主板生產恐將因此面臨隱憂。TrendForce由此推斷，以L6伺服器為例，其2022年第一季生產規模將與前季大致持平；而整機出貨則呈現季節性衰退，季減約8%。
手機方面，缺料狀態在2021下半年開始已逐漸緩解，部分也要歸功於手機規格較能彈性調整，各品牌可依據既有料況調整其規格配置。目前較為吃緊的有四項零組件，其中4G SoC（30到40周）及OLED DDIC/Touch IC（20到22周）對市場影響較為顯著，前者將對以4G手機銷售為主的品牌產生衝擊；後者則是分別受到寡占市場以及晶圓代工產能調整影響，故傳出供應不足的雜音。
其餘兩項如PMIC、A+G Sensor雖仍吃緊，但多數可以透過替代料的遞補或是規格配置調整來降低缺料風險。生產方面，2022年第一季供應鏈狀況基本延續前季表現，但受到2021年末的節慶需求不如預期，品牌必須適時調節在外的成品庫存水位，加上冬季疫情攪局所帶來的不確定性，預估該季生產表現將季減約13%。
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PC及筆電方面，自2021年11月起，長短料當中的短料缺貨狀況有部分紓緩，因此2021年第四季PC ODMs出貨量有所上修。相較手機與伺服器整機，長短料不齊對PC與筆電端所造成的影響相對輕微，目前吃緊的零組件除了SSD PCIe 3.0控制器是因為Intel新平台轉換遞延，因此造成短期青黃不接現象導致供貨週期約8~12周，其餘如Type C IC、WiFi、PMIC皆逐漸緩解中。
TrendForce預期，在整體供應鏈穩定度持續好轉下，預估2022年第一季ODM廠筆電出貨量僅季減5.1%，然若排除零組件缺貨因素，後續各通路銷售狀況也將是TrendForce需關注的另一大變因。