（中央社記者蔡孟妤高雄9日電）高雄市仁武產業園區第一階段分為L、B、G共3區土地開發招商，去年底完成L區入區審查，其中通過審查的天正國際精密機械將於15日動土，成為首家動土的廠商，也象徵園區正式啟動。
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高雄市政府經發局接受中央社記者訪問表示，仁武產業園區總面積74公頃，70%土地為台糖所有，22%為私有地主，其餘為公有土地；產業用地占約48公頃，第一階段先將面積約14.9公頃的台糖土地分為L、B、G共3區開發招商。
經發局表示，3區再細分為20多個坵塊進行招商，去年5、6月舉行招租說明會，7月開放廠商申租，共吸引約60家廠商申租。申租廠商再經過入區審查，以低汙染、高就業率、高投資額及可帶動產業轉型的企業優先審查通過。
經發局去年10月底完成L區的入區審查，公告獲選5家廠商為天正國際精密機械、駐龍精密機械、成新科技、科力航太、元山科技，總投資金額約新台幣42億元。
其中，天正國際精密機械拔得頭籌，將於1月15日率先舉行動土典禮，這也是仁武產業園區第1家動土的廠商。天正國際精密機械主要從事極小元件、晶片自動化檢測封裝設備，測包機在台灣市占率達50%以上。
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經發局指出，仁武產業園區近期將持續辦理G區約10個坵塊的入區審查，並預計L、B、G共3區今年起陸續交地建廠，113年全區開發完工並投入生產。
經發局表示，仁武產業園區緊鄰國道10號，與高雄科學園區、楠梓科技產業園區及橋頭科學園區形成廊帶群聚效益。招商完成後，預計年產值可達242億元，可提供約6300個就業機會。（編輯：陳仁華）1110109