鴻海科技集團和Stellantis今（7）日宣布簽署不具拘束力的合作備忘錄，雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，目標為Stellantis和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片，希望2024年STLA Brain架構的車輛採用。
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此次合作將運用鴻海在半導體行業的專業知識、開發能力和供應鏈優勢，並結合主要客戶Stellantis 的廣泛汽車專業能力和龐大規模。鴻海在消費電子產品中，對於半導體的開發和應用具有長期豐富的經驗。在與世界級的車廠夥伴攜手合作之後，未來可以將這些優勢擴展到汽車領域。隨著鴻海繼續在電動車製造的領域持續擴張，未來在鴻海的電動車生態系統，也將會使用這些半導體產品。
鴻海指出，這次合作是2021年Stellantis軟體日活動的一部分，軟體日中Stellantis推出了STLA Brain全新的電子電氣和軟體架構，並且將運用在2024年Stellantis所推出的四個以電池電動車平台（STLA 小型、中型、大型和框架）。STLA Brain將具備完整的空中下載更新技術，提供非常靈活和高效的控制性能。
Stellantis執行長Carlos Tavares 表示，「我們在『軟體定義』的企業轉型路上，將借力跨產業和專業領域的強力夥伴來實現」。「與鴻海的合作，目標是打造四款晶片系列，將顯著優化零組件，透過大幅簡化供應鏈，藉以滿足我們在車用半導體 80% 以上的需求，也可以提高我們的創新速度，以及快速構建產品和服務的能力。」
鴻海科技集團董事長劉揚偉指出，「半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素，身為全球領先的科技公司，鴻海在這兩個領域具有深厚的經驗。我們在跨入快速發展的電動車產業的同時，和Stellantis的合作，就是遇見未來的需求潛能，並化解長期供應鏈短缺問題。」
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