台灣晶圓代工龍頭廠台積電昨(22日)表示，會在截止日11月8日前，提交相關資料給美國，至於資料種類及內容還在準備中。有外媒報導指出，除了台積電，英特爾和英飛凌等公司也已表態，將配合美國商務部有關業者自願提供晶片供需數據的要求。
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根據《路透社》報導，美國商務部上月底要求半導體供應鏈企業，在11月8日前填寫收集晶片持續短缺的問卷，當時美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)曾表示，若業者拒絕回應，白宮不排除援引國防生產法(Defense Production Act)或其他工具，強制業者提供。
美國商務部發言人告訴《路透社》，雖然資料提供與否，尚屬自願行為，但這些資訊是解決供應鏈透明度的關鍵，美方是否採取強制措施，取決於有多少公司願意配合，以及所提供數據的品質。目前包含英特爾、通用汽車(GM）、英飛凌和SK海力士(SK Hynix)等公司在內，都已表態樂於提供數據，美國政府對此表達感謝，也鼓勵其他公司跟進。
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截至發稿時間為止，英特爾、通用汽車、英飛凌和SK海力士，都未回應《路透社》置評的要求。
報導指出，由於台積電占全球委託代工晶片製造市場的比重頗高，這個問題在台灣變得相當棘手，同樣的擔憂也發生在韓國產業通商資源部，認為美國商務部要求的數據範圍很廣，甚至包括部分營業機密，但韓國企業準備在不違反保密條款或國內法律情況下，檢視並提交數據給美國；而台積電本月稍早時亦表示，不會洩露任何敏感的公司信息，重申台積電一向積極支持以及與所有利害關係人合作，克服全球半導體供應面臨的挑戰。