（中央社記者張建中新竹13日電）台灣半導體第2季產值達新台幣9863億元，季增9%，優於預期的季增2.6%水準。工研院進一步調高全年預估，預期全年總產值將首度突破4兆元關卡，年增24.7%。
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受惠遠距商機依然熱絡，包括電腦、網通需求持續強勁，另外，車用半導體需求也同步成長，第2季包括台積電、聯電、世界先進、聯發科、瑞昱等多家半導體廠營收皆創下歷史新高紀錄。
據工研院產業科技國際策略發展所統計，第2季台灣半導體產值達9863億元，季增9%，優於原預期的季增2.6%水準。其中，IC設計業第2季產值達3069億元，季增17.9%，為表現最佳的次產業。
IC測試業第2季產值490億元，季增6.5%；IC製造業產值5284億元，季增5.7%；IC封裝業產值1020億元，季增3.7%。
半導體產業鏈持續供不應求，報價紛紛進一步調漲，包括台積電、聯電、世界先進及聯詠等廠商第3季營運展望依然樂觀，多看好第3季營收可望再創歷史新高紀錄。
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產科國際所預期，第3季包括IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試業產值可望同步成長，整體半導體產值將突破1兆元大關，達1.05兆元，較第2季再增加6.8%。
隨著第2季表現優於預期，下半年產值又將逐季攀高，產科國際所預期，台灣半導體今年總產值將可突破4兆元關卡，達4.01兆元，高於上次預估的3.8兆元水準，年增24.7%。（編輯：趙蔚蘭）1100813
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