《華爾街日報》報導指，近期美國、中國在科技上的對抗，讓全世界關注到台積電（TSMC）的重要性，不過台灣另一家半導體公司也在美中緊張升級的過程中成長得更加強大，那就是聯發科（MediaTek）。
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與去年年初相比，聯發科的股價已經飆漲1倍，市值達620億美元為台灣第2大公司。《華爾街日報》指，聯發科生產行動裝置的晶片，設計晶片再交由台積電等工廠製造，是智能手機的「大腦」。根據「Counterpoint Research」的數據，去年聯發科超越高通（Qualcomm），成為全球最大智慧手機晶片供應商，今年或許也會保持冠軍頭銜。
▲Counterpoint Research數據顯示，去年聯發科超越高通（Qualcomm），成為全球最大智慧手機晶片供應商。（圖／翻攝自）報導指，聯發科實惠的晶片贏得了中低端市場的市佔率；高通仍是5G晶片的領導者，但聯發科也正在急起直追。上一季聯發科營收同比增78%，創下歷史新高，預計本季度將持續增長。
《華爾街日報》分析，美國政府對中國科技龍頭華為（Huawei）的制裁也幫助了聯發科，許多華為的手機產品，特別是高端機種，使用的都是自家公司海思（HiSilicon）設計的晶片，但美國的禁令讓中國其他智慧型手機生產商得利，包括OPPO、VIVO、小米等，而其中有不少公司都是聯發科的大客戶。
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根據行業研究機構「IDC」的數據，上季度中國智慧型手機的市佔，小米、OPPO與VIVO手機出貨佔全球35%，去年同期為28%。而這些智慧型手機的訂單，足以抵銷聯發科天璣（Dimensity）在華為上的損失，台積電也是如此。
此外，三星（SAMSUNG）在德州的工廠因為暴風雪停工，影響到高通業務，也間接促成聯發科的成長。雖然三星德州工廠的問題預計會在下半年得到緩解，但整體來說，聯發科在芯片短缺期間表現優良，特別是中國手機製造商增加訂單，加上5G的推動，摩根士丹利（Morgan Stanley）估計，今年全球5G滲透率將從去年的18％增長到今年的47％，投資者應該更多地關注台灣這個新的全球競爭者。