(中央社記者徐薇婷華盛頓12日專電)白宮今天召開半導體執行長峰會,台積電、三星、英特爾等19家公司高層受邀。美國總統拜登在峰會上表示,中國計劃主導半導體供應鏈,美國應強化國內半導體產業,投資不能再等。
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全球晶片短缺問題嚴重,為強化半導體科技供應鏈,白宮今天召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會,由白宮國安顧問蘇利文(Jake Sullivan)、白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)及商務部長雷蒙多(GinaRaimondo)主持。
除了台積電董事長劉德音外,美國通用汽車(General Motors)、福特汽車(Ford Motor)、汽車集團Stellantis、晶片業龍頭英特爾(Intel Corp)與韓國三星(Samsung)等18家企業高層執行長,也透過視訊參與會議。
總統拜登(Joe Biden)在會議一開始致詞表示,今天與來自世界各地科技製造業領袖齊聚,目的是要談論如何強化美國國內半導體產業,保護美國供應鏈,而他的半導體投資計畫擁有美國跨黨派強力支持。
拜登指出,他今天收到來自兩黨23位參議員、42位眾議員來信,支持「晶片美國製造計畫」(CHIPS forAmerica Program)。信函提及中國計劃大舉重整和主導半導體供應鏈,以及挹注多少資金以達成目的。
拜登強調,他過去多次表示,中國與世界其他國家都沒在等,美國人也沒有理由再等。美國目前投資大筆資金在半導體、電池等領域,「這是別人正在做的,我們也必須做」。
針對他近期提出規模至少達2兆美元的「美國就業計畫」(American Jobs Plan),拜登表示,該計畫是重振美國製造業、保護國內供應鏈工作的一部分,將恢復過去以健康方式進行研發投資,但不僅於此。
拜登指出:「(計畫重點)是要投資基礎建設,但不是20世紀的基礎建設,而是21世紀。」因此不只是道路橋樑而已,也要投資供水系統、高速鐵路建設、電動車充電站,且要建立國內供應鏈,讓美國滿足迫切需求,不再需要受制於他國。
根據白宮3月31日公布的「美國就業計畫」,拜登認為美國須強化關鍵產品製造供應鏈,除了必須在國內製造能應對當今挑戰的科技與產品,也應抓住未來商機。
拜登呼籲國會,根據隨2021財政年度國防授權法案(NDAA FY21)包裹通過、獲跨黨派支持的「晶片美國製造法」(CHIPS for America Act),對半導體製造與研發挹注500億美元資金,並另外投資500億美元,在商務部底下成立新辦公室,監控國內產業生產能力與資金投資,以支持關鍵產品製造。
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白宮發言人莎琪(Jen Psaki)今天在峰會向媒體表示,拜登決定在峰會露面的原因之一,是希望直接從企業端了解晶片短缺造成的衝擊,以及做什麼能最有效協助他們渡過目前難關。
但莎琪指出,今天會議只是討論短期與長期解決方案的一環,她不預期會中作成任何決定,或有相關事項宣布。(編輯:張佑之)1100413