美國在今年 5 月 15 日發布禁令，任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可，禁令實施前有 120 天的緩衝期。台灣方面，台積電曾在 7 月中透露，從 5 月 15 日起就沒再接受過任何來自華為的訂單，眼看禁令即將在 9 月 15 日生效，中國官媒引述當地分析師聲明，目前華為的「末代」高端晶片「麒麟 9000 」仍有約 1000 萬片的備貨量，或許還能再撐半年，但也坦言之後的華為手機業務將面臨巨大挑戰。
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根據中國
《環球時報》報導，由於美國政府對華為實施制裁，華為旗下的麒麟高端晶片在 9 月 15 日之後無法製造，目前距離禁令生效剩不到 10 天，華為也只能趕在那之前盡力增加晶片庫存，為「斷供」做準備。中國通信行業資深獨立分析師黃海峰 3 日對《環球時報》表示，中國在晶片設計領域的成果較多，尤其是華為海思生產的晶片獲得一些突破，但在其他幾個環節還存在明顯短缺，尤其是晶片製造這塊；通信專家項立剛也表示，製造是目前中國國內晶片產業鏈的最大難關，包含麒麟晶片主要雖是由華為設計，但關鍵的製造環節依然得交由台灣的台積電代工。
報導也指出，雖然中國最大晶片半導體公司「中芯國際」在全球市場榜上有名，但與代表最先進工藝的台積電和三星相比，仍有數年的技術差距。目前，中芯國際僅能量產 14 奈米製程的晶片，而台積電和三星的技術均已經可以量產 7 奈米乃至 5 奈米製成的晶片。
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項立剛表示，日前中國國務院印發的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，雖被認為是國家對晶片產業進一步加大支持力度，但對華為而言仍是「遠水解不了近渴」，如果禁令依然嚴格，可能會在未來 1 年看到華為手機出貨量大幅下滑。黃海峰也向《環球時報》透露，華為為其「末代」的高端晶片「麒麟 9000 」備貨量在 1000 萬片左右，意味著有約 1000 萬台的華為手機可以用上這一晶片，或許可以支撐半年左右；但備貨用完後，華為的手機業務，尤其是高端手機業務也很快會遇到巨大挑戰。
黃海峰也預計，中國的半導體產業在一些尖端技術要取得突破，大概還需要 10 年左右的時間。項立剛則認為，如果中國全部的行業可以通盤合作，或許 5 年就能追趕上高通等外國廠商的腳步。