華為麒麟 5G 晶片由台積電 5 奈米製程代工生產，但華為消費者業務 CEO 余承東 7 日卻在中國資訊化百人會 2020 年峰會上表示，因為美國制裁的影響， 9 月 15 日之後無法製造華為麒麟高端晶片，換句話說，台積電 9 月 15 日之後將不再為華為代工晶片。
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根據陸媒
《每日經濟新聞》報導，余承東 7 日坦言，由於美國實施第 2 輪制裁，晶片在 9 月 15 號之後就截止生產，很可能是麒麟高端晶片的最後一代，因為「現在國內(中國大陸)的半導體工藝上還沒有趕上。」
徐承東並說，很遺憾在半導體製造方面，華為只做了晶片的設計，而未投入在晶片製造這樣的重點領域，現在大陸國內的半導體工藝未成熟， 華為今年秋天將會上市搭載麒麟 9000 晶片的 Mate40 ，可能是華為自產的最後一代，認為「這是我們非常大的損失」。
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報導並指出，今年 5 月 15 日國政府發布最新禁令，任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可，禁令實施前有 120 天的緩衝期，也就是自 9 月 15 日生效。而在今年 7 月 17 日台積電則透露，受美國政府對華為公司禁令的影響，從 5 月 15 日起就沒再接受過任何來自華為的訂單，如果美國政府對華為的制裁不變，公司將在 9 月 14 日之後停止對華為的供貨。
受到晶片供應缺貨的困境影響，余承東預計，今年華為全年手機發貨量可能會低於 2019 年的 2.4 億支。為了突破華為的困境，公司做了多方面的嘗試，除了核心的手機硬體之外，也於底層作業系統、軟體生態、以及 IoT 生態上努力。鴻蒙作業系統已經可以應用在各種設備，今年華為的手錶、智慧屏都會搭載。