位居日本國內市場龍頭與全球排名第 2 的汽車零件大廠 DENSO （6902-JP），在 1 月 7 日表示，該公司將與美國高通 （QCOM-US） 合作，在新一代的座艙系統共同進行研發。未來將結合 DENSO 在車用及資安上的技術，還有高通的通訊、半導體、軟體等技術，在新一代座艙系統所需的軟硬體架構上共同著手。
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DENSO 股價走勢日線圖 （圖片：Investing.com） 這次 DENSO 所選擇合作的對象，是高通旗下子公司的「Qualcomm Technologies, Inc.」。
DENSO 在新聞稿中表示，由於先進駕駛輔助系統的採用，搭載在車輛上的攝影機與感測器，會將大量資訊傳送給駕駛人。而如何將必要的訊息傳達給駕駛，就必須靠儀表、車用多媒體、HUD 抬頭顯示器等複數的人機介面 （HMI） 來進行彼此配合。並依照車輛周邊與駕駛人狀態，適當的以燈號及螢幕顯示，或發出聲響來通知駕駛。
DENSO 將結合他們在車用方面的人機介面產品，還有 Qualcomm Technologies 的通訊及智慧型手機用半導體、軟體等資訊技術，在機能安全、品質、資安技術等方面來作互補，以提升新一代座艙系統的研發速度。
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具體而言，將以整合型座艙系統「Harmony Core」為基礎，開發出新一代的座艙系統架構。並以聯網汽車為前提，在外部雲端服務及駕駛狀態監測等全新人機介面來作互聯，讓駕駛及乘客的身分辨識，以及顯示器的操作性得以提升。目標要讓使用者們感到更加便利。
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