2017 年才成立的武漢弘芯半導體，今年展現十足野心，包括在 7 月挖角台積電前 CTO 蔣尚義出任 CEO，引來業界關注。但是如今卻傳出原規劃的半數土地遭到法院查封，恐打擊其發展野心。
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根據湖北省武漢市中級人民法院 11 月初發布的民事裁定書，查封武漢弘芯半導體製造有限公司 300 多畝土地使用權，查封期限 3 年，裁定立即執行。
2018 年 11 月 15 日，武漢弘芯競標取得這個地段，競得總價為 7530 萬元，出讓年限 50 年，用來開發二期工廠建設。弘芯在此總規劃用地面積 636 畝，也就是說，被查封的土地面積已超過一半。
此次查封起因於工程總包商拖欠工程款。在弘芯半導體項目一期工程中，由武漢火炬建設集團任總包商，2018 年 5 月，武漢環宇基礎工程接手一期土建，但火炬集團今年中並未結清工程款，環宇工程因而提告火炬集團及弘芯，經法院裁定，造成弘芯土地被查封。
大陸媒體報導，這一查封時間給弘芯帶來的具體影響暫不可知，大部分弘芯高層對此事尚不知情。根據目前公開信息，弘芯的主要進展均集中在一期項目。
武漢弘芯成立於 2017 年 11 月，總部位於武漢市東西湖區臨空港經濟技術開發區。官網顯示，武漢弘芯主攻晶圓級先進封裝，擁有 14 奈米及 7 奈米以下節點 FinFET 先進邏輯工藝，計劃構建半導體邏輯工藝及晶圓級封裝最先進的生產線。
武漢弘芯也是武漢市政府招商引資重大項目。在官方口徑裡，武漢弘芯被稱為 2017、2018 年武漢市單體最大投資項目，也是湖北省 2018 年、2019 年省級重點建設項目。
武漢弘芯目前有兩大股東，北京光量藍圖科技有限公司持股 90%，認繳出資人民幣 18 億元。武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團持股 10%，認繳出資人民幣 2 億元。
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早前針對武漢弘芯的業務模式，蔣尚義受訪時強調，武漢弘芯將不走共享 IDM（CIDM） 模式，而是會另外打造全新的模式，且先進封裝技術將作為新的業務重點。
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