晶圓代工龍頭台積電 （2330-TW） 今 （26） 日與矽智財 （IP） 大廠 Arm 共同宣布，發表業界首款採用台積電先進 CoWoS 封裝解決方案，並獲矽晶驗證的 7 奈米小晶片 （Chiplet） 系統，內建 Arm 多核心處理器，展現在 7 奈米 FinFET 製程及 4GHz Arm 核心的支援下，打造高效能運算的系統單晶片 （SoC） 的關鍵技術，該小晶片系統已於 4 月成功生產。
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台積電指出，不同於整合系統的每一個元件放在單一裸晶上的傳統系統單晶片，將大尺寸的多核心設計，分散到較小的小晶片設計，更能完善支持現在的高效能運算處理器。此高效設計方式，可讓各項功能分散到以不同製程技術生產的個別微小裸晶，提供靈活性、更好的良率、及節省成本的優勢。
小晶片必須能透過密集、高速、高頻寬的連結來進行彼此溝通，才能確保最佳效能水準，為克服這項挑戰，此小晶片系統採用台積電所開發的 Low-voltage-IN- Package-INterCONnect（LIPINCONTM） 獨特技術，資料傳輸速率達 8Gb/s/pin，並擁有優異的功耗效益。
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台積電表示，此款小晶片系統建置在 CoWoS 中介層上，由雙個 7 奈米生產的小晶片組成，每一小晶片包含 4 個 Arm Cortex®- A72 處理器，及一個晶片內建跨核心網狀互連匯流排。此小晶片系統於去年 12 月完成產品設計定案，並已於今年 4 月成功生產。
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