根據市場調研機構《IC Insights》發布的最新報告顯示，在經歷過去幾年放緩後，半導體相關的併購在 2019 年的前八個月有所回升，約達成了 20 個併購協議，總價值約 280 億美元，高於 2018 年全年的 259 億美元，並接近 2017 年全年的數據。主要併購對象是晶片公司、業務部門、產品線，知識產權 （IP），以及晶圓廠。
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半導體相關併購案總額 （圖片：IC Insights） 報告中指出，2019 年併購案的成長，主要來自網絡和無線連接 IC 的併購交易，以及半導體供應商的推動，這些供應商期望在未來十年內持續擴大汽車應用和高成長市場中的產品。2019 年有六個半導體相關的併購案。此外，企業重新聚焦並削減業務也促進了併購案量的成長。
舉例來說，英特爾 （INTC-US） 於 2019 年 7 月與蘋果 （AAPL-US） 達成協議，以約 10 億美元將其手機數據機業務出售給蘋果。
此外，在 2019 年 5 月，Marvell（MRVL-US） 宣布以 17 億美元的價格向恩智浦出售其 Wi-Fi 連接業務。同月，Marvell 還表示將以 6.5 億美元收購 GlobalFoundries 的 ASIC 業務，並以 4.52 億美元收購 Multi-Gig 以太網和網絡控制器供應商 Aquantia（AQ-US）。
報告中認為，雖然無法預測未來幾個月將會再增加多少併購案，但今年的數量肯定會超過 2017 年，成為自 2014 年以來半導體併購案總額的第三高的一年。半導體併購在 2015 年達到頂峰，超過 30 項併購案，交易價值 1073 億美元，其次是 2016 年約 30 項併購案，總價值 1004 億美元。
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不過，2016 年併購案的最終總價值隨後被調降至 598 億美元，因為幾次大型收購案最終沒有獲得美國和中國政府監管部門的批准。美中貿易戰和保護國內半導體產業的政府機構並不鼓勵企業在過去幾年達成大型收購協議。
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