日本半導體製造裝置協會 （Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ） 在 4 日，公布了 2019 年度的日本製半導體製造裝置的預測銷售額。在美中貿易摩擦升溫造成全球景氣惡化，還有資料中心等投資腳步放緩的影響下，SEAJ 預估將會年減 11% 至 2 兆 2 億日圓。
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而此前 SEAJ 在 1 月時所公布的同項預測，則為年增 1% 至 2 兆 2810 億日圓。半導體市場在回溫的過程上，似乎會較過去所預測的要來的更久。
近期由於市場對記憶體的需求減少，以及智慧型手機的銷量放緩，造成半導體市場的回溫速度減慢。加上美中貿易摩擦的惡化，全球的半導體製造商等，在投資方面也都出現趨於保守的傾向。
SEAJ 下修日本 2019 年度半導體設備銷售額、明年可望回溫。（圖片：鉅亨網） 在未來 2020 年度的同項銷售額方面，SEAJ 預估將會年增 10% 至 2 兆 2079 億日圓；而到了 2021 年度時，更可望成長至 2 兆 3712 億日圓。
日本政府於 7 月 4 日起，在出口到韓國的先進半導體材料 （氟化聚醯亞胺、光阻劑、高純度氟化氫等 3 種化學品），實施嚴格的管制措施。在種種因素的影響下，未來的市場發展也依舊混沌不明。
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SEAJ 的渡部潔專務理事，在日本對韓的出口限制措施上表示「在今後會出現什麼樣的影響，在目前仍不明朗。會持續關注後續影響」。
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