隨著 5G 發展成為產業趨勢，中小型基地台等基礎建設步調也逐漸加快，砷化鎵業者就透露，已經逐漸感受到相關需求浮現，下半年可望更明顯，且明年起隨各國 5G 商轉下，5G 手機預估將開始放量，也將為廠商帶來新一波營運動能。
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砷化鎵業者去年下半年開始，受到智慧型手機銷售疲弱影響，營運逆風，不過到今年第 1 季末開始，拉貨逐漸回溫，穩懋 4 月營收較前月成長、全新更是睽違將近 3 年重返 2 億元之上。
且隨著各國加速 5G 布建，相關基礎建設也同步帶動 PA 需求大增，穩懋就指出，近期有觀察到關於基礎建設的相關客戶，有更積極 5G 開發專案及先期量產訂單。
至於 5G 手機方面，業者則普遍認為，雖著基礎建設陸續到位、各國相繼投入商轉，預計明年起可望開始放量，且隨手機頻段增加，PA 的數量也隨之增加，對營運的貢獻也會更明顯。
據了解，4G 多模多頻手機所需 PA 晶片介於 5-7 顆，但根據 Strategy Analytics 預估，5G 世代手機內的 PA 將多達 16 顆，需求數量倍增。
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另外，根據 Yole 資料顯示，2017 年手機射頻前端市場規模 150 億美元，預計 2023 年將達到 352 億美元，年複合成長率為 14%。其中 PA 在 2017 年約為 50 億美元，預計 2023 年將達到 70 億美元，年複合成長率 7%。
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