砸2000億新台幣搶攻自駕車晶片!瑞薩獲美批准併購I

鉅亨網 / NOWnews
鉅亨網-2019-03-25 11:30:05
日本半導體大廠瑞薩電子 (6723-JP) 於日本時間 23 日對外表示,有關該公司併購美國同業 (Integrated Device Technology,IDT)(IDTI-US) 一案,已於日本時間 2019 年 3 月 23 日接到美國外資投資委員會 (The Committee on Foreign Investment in the United States,CFIUS) 的通知,告知兩家公司其併購交易調查已經完成,且不存在與美國國家安全相關問題。

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瑞薩在新聞稿中表示,這宗併購交易預計在日本時間 2019 年 3 月 30 日完成。

(圖:Investing.com)
瑞薩電子在 2018 年 9 月對外表示,將以 67 億美元 (約 7300 億日圓) 的金額併購 IDT。由於期間受到美國政府關門影響,CFIUS 的審查手續也因而延宕。

CFIUS 是這宗併購案的最後一個審查機關,而在此之前,已取得了包括中國、德國、匈牙利、韓國以及美國的反壟斷機構的相關核可。

由於目前所需的收購監管許可皆已取得,依照過去慣例,此項交易預計在日本時間 2019 年 3 月 30 日完成。

瑞薩收購 IDT,搶攻自駕車技術
IDT 是美國通訊晶片大廠之一,去年 9 月 11 日,瑞薩電子宣布將以 67 億美元 (約合新台幣 2000 億元) 的總額收購 IDT,業界當時即認為,嵌入式處理器和模擬混合信號領域兩大半導體巨頭的整合,將能夠強化二間廠商的優勢,而瑞薩也能夠趁此加速佈局自駕車晶片市場。

目前瑞薩已是全球第二大車用晶片製造商,市占率僅次恩智浦 (NXP-US),而雖然 IDT 傳統強項是在混合信號晶片,主要應用在伺服器與電信設備上,但事實上 IDT 已於 2015 並購入德國半導體同業 ZMDI,將產品觸角觸碰到車用通訊晶片。

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市場分析,瑞薩即是希望透過整合自身與 IDT 在車用晶片市場上的技術,加速佈局自駕車晶片市場。

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