台灣半導體產業協會 （TSIA） 今 （22） 日選任新理事長，由台積電 （2330-TW） 董事長劉德音接棒擔任，劉德音表示，光阻液事件影響不小，台積電自己必須檢討，增進公司內部的技術能力。而談及先進封裝技術，他則說，台積電今年將近 30 億美元的營收，就是來自先進封裝製程技術，是非常重要的服務。
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談及台積電光阻液事件，劉德音說，此次事件影響不小，台積電自己必須檢討，在內部檢討後所得到的結論，是工程師必須跟上科技進步的速度，因台積電正在進行的是台灣與中國都沒有人在做的先進製程技術，且挑戰一年比一年高，國際上的競爭持續不斷發生，管理階層有共識，必須增進公司內部的技術能力。
關於台積電的先進封裝技術，劉德音強調，先進封裝是非常重要的服務，台積電今年將近 30 億美元的營收，就是來自先進封裝製程技術，且在未來高速運算應用市場，先進封裝是必要的技術。
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對於華為、蘋果等大廠均計畫自行設計晶片，是否會對半導體產業造成失衡影響，劉德音則認為，台積電的客戶群從 Fabless 擴展至 IDM，再從兩者擴展至系統到網路公司，參與的廠商越來越多、應用層面越來越廣，是產業擴張的現象，而廠商間互相競合，也是好的現象。
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