研調機構 TrendForce 記憶體儲存研究 （DRAMeXchange） 調查指出，第 1 季各類 NAND Flash 產品合約價綜合季跌幅近 2 成，跌幅為 2018 年初以來最劇的一季，但第 2 季在需求面有所改善下，加上供給面產能調節，預期合約價仍將持續下跌，但跌幅將較第 1 季收斂，約在 10-15% 間。
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DRAMeXchange 指出，受到伺服器需求疲弱、智慧型手機換機周期延長、蘋果新機銷售不如預期等終端需求不佳衝擊，今年第 1 季各類 NAND Flash 產品合約價綜合季跌幅近 2 成，是自 2018 年初 NAND Flash 轉為供過於求以來，跌幅最劇烈的一季。
展望第 2 季，DRAMeXchange 分析師葉茂盛表示，智慧型手機、筆記型電腦及伺服器等主要需求，較第 1 季有所改善。且 NAND Flash 供應商紛紛透過抑制資本支出、減緩新製程產出比重，甚至透過減產壓抑產出，雖無法立即扭轉供過於求的態勢，但對於市場環境確實有正面的幫助。
DRAMeXchange 指出，第 2 季 eMMC/UFS、SSD、Wafer 等產品合約價仍將繼續下跌，但跌幅將較第 1 季收斂，約在 10-15% 間。
以第 2 季的通路市場來看，隨著 256Gb TLC Wafer 從 2017 年 11 月走跌以來，產品價格已大跌逾 7 成，每 GB 單價跌破 0.08 美元，為各類產品當中跌幅之最。隨著價格逐漸逼近成本線，使得下跌空間有限，加上原廠良率提升，市場流通的次級品數量減少，反應在終端產品價格方面可能出現一至兩波調升，在價格調升的刺激下，帶動模組廠備貨力道增加，合約價跌幅則逐漸趨緩，預期第 2 季合約價將呈現緩跌走勢。
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葉茂盛指出，除了通路市場以外，供應商將眼光轉向高容量的 UFS 及 SSD 產品，除希望透過降價刺激需求增長，也爭相以優惠價格競逐市占；在移動領域部分，包含威騰、三星在內的供應商紛紛推出高容量的 UFS 3.0 產品吸引客戶採用，同時供應商也完善 UMCP 產品線，除刺激中高階機種往 256GB 轉移以外，也讓 32GB 機種逐漸往 64GB 轉移。
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