手機軟板市場需求不斷向上，帶動上游原物料廠營運成長，軟板上游軟性銅箔基板 （FCCL） 廠台虹 （8039-TW） ，在中國大陸南通投資 3500 萬美元 （約合新台幣 10 億元） 設立的新廠，即將加入營運，可望趕上 2020 年 5G 通訊裝置的大幅需求。
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台虹今 （20） 日公布 2018 年財報，營收 96.43 億元，年減 13.8%，毛利率 20.7%，年增 1.6 個百分點，稅後純益為 6.72 億元，年減 8.5%，每股純益為 3.22 元； 2018 年第 4 季營收 24.1 億元，毛利率 18.2%，季減 3.9 個百分點，年減 0.5 個百分點，單季稅後純益為 1.8 億元，季減 24.4%，年增 11.8%，每股為 0.86 元。
台虹去年增加塗布線 2 條產線、加上其他生產線去瓶頸提升效率等相關改善工作完成，今年在中國大陸南通新廠尚未加入下，產能已增 10%，至於南通新廠的進度，台虹將在今年第 3 季完工，第 3 季末移入設備，正式貢獻營收將在 2020 年。
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台虹 FCCL 在長期努力下，已通過認證並打入日本大型軟板廠，使用用於生產重要美系客戶手機相機鏡頭模組應用，但保守看待第 1 季營運，預估今年第 1 季營收將呈現季減、年減約雙位數百分點的情況。
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