研調機構 Gartner 公布最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名，去年仍由三星與蘋果拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座，兩者合計占全球整體市場 17.9%，較 2017 年下滑 1.6%，但前十大 OEM 廠商晶片支出占比，則是由 2017 年的 39.4% 成長到 40.2%，其中 4 家為中國 OEM 廠商，主要影響的兩大因素為 PC、手機市場整併及記憶體平均價格下滑。
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Gartner 資深首席分析師山路正恆表示，去年前十大半導體買家中，有 4 家為中國大陸 OEM 廠商，高於 2017 年的 3 家，包括華為、聯想、步步高電子和小米，其中，華為晶片支出增加 45%，躍升為第三名，超越戴爾與聯想，至於三星與蘋果在去年的晶片支出成長，均大幅趨緩，去年兩者市佔率分別為 9.1%、8.8%。
在去年的前十大半導體買家排名中，金士頓科技 （Kingston Technology） 與小米為新入榜廠商，小米較 2017 年上升 8 個名次至第十位，主要原因在於，其去年半導體支出增加 27 億美元、年成長達 63%。
由於個人電腦與智慧型手機市場持續整併，對半導體買家排名產生極大影響，Gartner 指出，又以中國智慧型手機 OEM 大廠受影響最明顯，在收購競爭對手後，其市場支配能力也增加，使前十大 OEM 廠商的半導體支出大幅增加，此整併趨勢可望延續，使半導體廠商更難維持高毛利率。
記憶體價格歷經過去 2 年價格走強後，已由去年第 4 季開始下滑，但造成的影響十分有限，Gartner 指出，主要原因在於當平均價格下滑，OEM 廠商將增加記憶體容量，並投資頂級機種，預期今年與 2020 年，記憶體晶片營收占整體半導體市場比重將分別達到 33% 和 34%，高於 2017 年的 31%。
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山路正恆指出，隨著前十大半導體晶片買家的市場占比增加，晶片廠商的技術產品行銷人員，必須將大部分資源分配給前十大潛在顧客，並藉由記憶體平均售價下滑帶來的價差，鼓勵顧客使用高階晶片或增加記憶體容量。
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