據陸媒《半導體行業觀察》最新報導，一名稱格芯 （Globalfoundries） 中國成都廠前員工爆料，格芯成都廠內部設備早已一一出清，同時一期、二期 FDSOI 生態系統建設也已停擺，另外，格芯成都廠內部對於員工離職之態度，亦從先前要求「離職同仁需返還培訓費用」，轉變為「離職不需返還培訓費用」，等同變相鼓勵員工離職，再為格芯中國廠的投資蒙上一層陰影。
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格芯中國廠投資時間表：
- 2016 年，格芯與重慶渝德達成協議，以合資的方式在當地設廠，同年格芯爆發大規模虧損，簽約項目擱置。
- 2017 年 5 月，格芯宣布簽約成都，總投資超 100 億美元，建造中國最大 12 吋邏輯元件晶圓廠。
- 2018 年 6 月，格芯全球裁員，成都廠招聘暫停。
- 2018 年 10 月，格芯取消成都廠 180nm/130nm 項目投資。
《半導體行業觀察》分析，中國政府的「半導體夢」在過去幾年來付諸政策施行，半導體新增企業如雨後春筍般冒出，但目前中國的「半導體夢」似乎已滯礙難行，甚至真正落地的 FAB 廠更是少之又少。
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再加上目前美國政府特別針對中國製造 2025 計畫的打擊，主要攻擊目標亦囊括中國半導體產業，中國已陷入內有半導體人才培訓不易的內憂，外部更有美國政府的追擊，雙重壓力已令中國的半導體行業前景更為雪上加霜。
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