精測 （6510-TW） 今 （13） 日公布去年第 4 季財報，稅後純益 1.65 億元，季減 7.82％，年增 46.02％，每股純益 5.02 元；全年稅後純益 7.16 億元，年減 2.72%，每股純益 21.84 元，低於 2017 年的 23.51 元。精測董事會並通過每股擬配發 10 元現金股利，與前一年水準相同，配息率則提升至 45.8％。
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精測去年第 4 季營收 7.21 億元，季減 22%，年增 32%，毛利率 52.4％，季增 2.3 個百分點，年減 1.7 個百分點，營益率 28.2％，季增 3.8 個百分點，年增 4.1 個百分點；稅後純益 1.65 億元，季減 7.82％，年增 46.02％，每股純益 5.02 元。
精測去年全年合併營收 32.8 億元，年增 5.4%，毛利率 53.3％，年減 2.1 個百分點，營益率 27.4％，年減 1.4 個百分點；稅後純益 7.16 億元，年減 2.72%，每股純益 21.84 元。
精測指出，去年第 4 季因高溫測試可靠度問題已解決，帶動毛利率回穩，而從去年全年來看，因費用控管得宜，使稅前淨利年增 1.1%，但因營利事業所得稅法定稅率調高，使獲利較 2017 年減少。
精測總經理黃水可表示，今年全球智慧型手機新、舊世代交替前夕，買氣觀望，庫存去化減緩，加上大環境景氣不明朗氛圍，客戶導入新供應商等衝擊，今年挑戰相對嚴峻。不過，精測自行研發的探針卡已逐漸取得客戶認同，待客戶導入量產後，將可降低大環境對精測營運的影響。
目前精測探針卡仍以 AP 和 ASIC 為主，近期 RFIC、PMIC、網通等探針卡陸續通過驗證，TDDI 也進入驗證程序。由於精測運用以往 AP 探針卡的經驗，橫向展開全面性發展各式探針卡，將可因應 AP 趨緩的風險。且衛星通訊 PCB 所需設備已於去年建置小量生產產線，在客戶確認 PCB 規格與尺寸後，今年底可望小量生產，於 2020 年進入量產。
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此外，精測董事會也通過盈餘分配案，擬維持與前一年相同的股利配發，每股配息 10 元，配息率由去年的 43.5%、提升至 45.8%，而營運研發總部也將在 今年第 3 季完工啟用，屆時可望為營運再添新動能。
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