SEMI 近日公布全球 8 吋晶圓廠展望報告，報告中指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，預期今年到 2022 年，全球 8 吋晶圓廠產量將增加 70 萬片，增幅為 14%。且上述眾多應用都在 8 吋找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球 8 吋晶圓廠產能至每月近 650 萬片。
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SEMI 指出，8 吋晶圓需求成長強勁，反映產業許多領域需求，都已有相當穩健的成長態勢。以今年至 2022 年為例，微機電系統 （MEMS） 和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加 25%，功率元件與晶圓代工產能估將分別提高 23% 和 18%。
SEMI 表示，8 吋晶圓廠數量與已裝機產能增加，反映由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠，整體 8 吋產業表現持續強勁，預計今年至 2022 年間，將會有 16 座新廠或產線開始運轉，其中 14 處為量產晶圓廠。
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從整個產業來看，由於記憶體等先進元件投資計畫，近日突然走疲，造成今年資本支出可能出現雙位數降幅，不過，SEMI 指出，因使用 8 吋及 8 吋以下晶圓的成熟裝置，需求穩定或出現成長，為滿足不斷增長的需求，8 吋晶圓廠的產能擴增及新設廠計畫也不會令人感到意外。
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