PCB 廠類載板製程，已漸獲品牌手機廠重視，今日市場傳中國華為、韓國三星等新手機，都將採用類載板的設計，同時，台光電 （2383-TW） 將加入類載板基材的供應，外美系資調升台光評等由「中立」升為「加碼」，目標價 100 元。
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美系外資最新報告指出，看好類載板擴大應用，市場滲透率加高，提高 CCL 廠台光電評等由「中立」調升為「加碼」，目標價 66 元提高到 100 元。
雖然 2019 年手機市場景氣走弱，但美系外資認為，下半年 iPhone 可望擴大採用類載板，台光電今年有機會重返供應鏈，並拿下類載板基材訂單，而且市占將達 40%。
目前擁有類載板製程的 PCB 廠，包括括臻鼎 （4958-TW）、欣興 （3037-TW）、華通 （2313-TW）、外商的 AT&S、TTM。
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美系外資評估，台光電 2018 年每股純益估 5.66 元，2019 年將增加到 7.63 元，2020 為 8.83 元。
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