電解銅箔廠榮科 （4989-TW） 持續耕耘汽車應用，去年汽車板營收比重已拉升到近 35%，估今年將再提升，且新增一條高階 VLP（Very Low Profile） 產線將投產，可望成為今年營運新動能。
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榮科銅箔產品主要客戶為手機、汽車相關銅箔基板及 PCB 廠，受惠全球汽車智能化趨勢帶動，汽車電子隨自動駕駛及電動車發展而成長，榮科汽車板應用營收占比，自 2014 年 18% 提升至 2017 年 30%，2018 年車用產品應用占比更已拉升到約 35%。
榮科也開發出反轉銅箔，用途為伺服器板及多層板使用的內層細線路薄板、特殊板卡用銅箔及高頻高速銅箔，榮科在既有四條產線外，今年將新增一條高階 VLP 產線投產，新產能將全速開發未來 5G 高頻高速應用等高毛利產品。
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榮科 2018 年營收 32.09 億元，年減 14.98%。去年前 3 季稅後純益 2.16 億元，每股純益為 1.5 元。
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