鋁合金大廠廷鑫興業 （2358-TW） 積極開發醫療新應用，今（25）日參加科技部主辦的「南科 3D 列印智造群聚發表會」，展示產品開發成果；廷鑫與成功大學、成大醫院共同合作研製生物可吸收降解型鎂合金醫材，包含各式鎂合金骨釘、骨板、鉚釘及支架，預計醫材相關產品，最快在 2020 年上市貢獻營收。
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廷鑫在 2012 年 10 月入主原美格科技，從事鋁合金製品生產、且目前已成功開發並推出煉鋼脫氧劑，並將持續進軍鋁特殊線材盤元線材，持續開發車用鋁製品、鋁屑熔煉技術開發、電機鋁合金線等生產。且目前另立皮件廠，代工生產精品皮件。
另一方面，廷鑫 2016 年正式跨入骨科醫材科技，與國立成功大學材料系及醫工系、成大醫院骨科蘇維仁部長團隊共同合作研製生物可吸收降解型鎂合金醫材，包含各式鎂合金骨釘、骨板、鉚釘及支架，並於今年結盟工研院雷射積層製造中心導入智慧製造概念，產品目前已獲得 3 項鎂植入醫材發明專利，並完成動物試驗（兔與豬），而人體臨床試驗部分也即將於明年展開執行。
廷鑫前 3 季營收為 14.81 億元，毛利率 8.37%，稅後純益 4381 萬元，每股純益 0.48 元，其前 3 季營收都來自鋁合金產品，至於廷鑫開發中的骨科醫材商品，將在 2019 年進入人體試驗，最快在 2020 年商品化上市並貢獻營收。
廷鑫是全台第一家，也是目前唯一開發鎂骨醫材公司，目前已獲得 3 項鎂植入醫材發明專利，未來將持續做全球智財專利布局並在新穎醫材市場注入新能量。廷鑫在科技部的支持下，在南科高雄園區設置「3D 列印醫材智慧製造示範場域」，提供產業醫材試製服務及整合學界豐沛研發能量，在南台灣發展完整的 3D 列印產業鏈。
廷鑫今年成功通過審核進駐路科園區，設立路科分公司，產品為鎂合金醫材、鎂合金製品及金屬 3D 列印設計服務平台，本次在「南科 3D 列印智造群聚發表會」展出 3D 列印之鎂合金頸椎前置骨板，可與 2016 年底公司發表的鎂骨釘組合成為鎂合金頸椎固定板系統或與其它固定骨材產品組合。
廷鑫指出，廷鑫所開發之鎂合金生醫植入材具有可被人體吸收降解特性、降解過程可促進骨細胞成長、加速患者痊癒、抑制噬骨細胞等優點，生物可吸收降解型鎂合金醫材可降低手術醫療風險及縮短復原時間，也因為鎂醫材可被 X 光偵測，可幫助醫師對術後診療判定。
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本次廷鑫展出的 3D 列印之鎂合金頸椎前置骨板，結合 3D 列印製程，可客製化及複雜多孔設計，以能開發具可撓性、具骨融合及新生之鎂合金頸椎前置骨板，相較於目前臨床使用以傳統方法製造的鈦金屬頸椎前置骨板，3D 列印之鎂合金頸椎前置骨板可提供病患最適臨床需求，且可免二次手術以降低手術風險。
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