國際半導體產業協會 （SEMI） 今 （20） 日公布 11 月北美半導體設備商出貨金額，達 19.4 億美元，為連續第 6 個月下滑，月減 4.2%，年減 5.3%，也是近 2 年來，首次低於去年同期金額。
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SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，設備出貨金額在今年稍早達到歷史新高後，近期趨於轉弱，本期出貨金額呈現下滑態勢，是近 2 年來首次低於去年同期金額。
除了北美半導體設備廠出貨數據外，SEMI 日前公布的「全球晶圓廠預測報告」中也指出，明年全球晶圓廠設備投資金額將下修，由原先的預期成長 7%，下修 15 個百分點至衰退 8%，成為近 4 年來，全球晶圓廠設備投資額首度出現負成長。
其中，晶圓廠資本投資快速下滑的兩大主因，為記憶體價格下跌、及美中貿易戰導致投資計畫改變。
不過，記憶體業者對明年產業展望並未看太悲觀，只是受記憶體價格鬆動、市況反轉影響，業者快速反應市場情況，因此縮小資本投資，導致金額快速下滑，明年整體記憶體資本支出，將較今年減少 19%。
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除記憶體外，SEMI 報告中也指出，晶圓代工、微控制及處理器等領域，資本投資力道將持續。全球晶圓代工龍頭台積電 （2330-TW） 對後市展望相對樂觀，未來幾年資本支出也將維持在 100 億至 120 億美元規模；聯電 （2303-TW） 明年資本支出投資額則是相對保守，該公司董事會日前通過資本預算案，預計投資新台幣 274.06 億元，法人預期，聯電明年資本支出金額應與今年水準相當。
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