富士軟片控股 （4901-JP） 在週四 （13 日） 表示，將在美國投資 100 億日圓。瞄準的是未來 AI、IoT、5G 的普及，市場上對半導體的需求將會大增。
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富士軟片控股為了擴大其半導體材料事業，將自 2018 年 12 月起的 3 年間，強化在美國的最尖端半導體材料的開發、生產，還有品保 （QA） 設備。
根據富士軟片控股的新聞稿指出，該公司在美國負責半導體材料的開發、生產，及販售據點的 FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. （FEUS），將會強化最尖端半導體材料的開發、生產，還有品質保證設備。自 2018 年 12 月起的 3 年間，將投資約 100 億日圓。
伴隨著 AI、IoT、5G 的普及，以及自動駕駛科技的進步，市場對半導體的需求還有半導體的高性能化是有目共睹的。且半導體的小型化也持續進行。也因此，業界對純度更高的高品質、高性能半導體材料的需求也愈來愈大。
目前富士軟片在日本、美國、台灣、韓國、比利時，設有半導體的研發和生產販售據點。在全球提供各種先進半導體材料。設在各國的據點也都正在進行生產設備，還有銷售體系及品保體系的強化。
這次在美國進行的投資對象，是 FEUS 設在亞利桑那州和羅德島州的兩個工廠。
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投資內容 （圖：翻攝自富士軟片控股官網） 富士軟片控股 （4901-JP） 今 （13） 日在東京股市的表現，收盤時下跌 0.09% 股價 4,430 日圓。
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