精測 （6510-TW） 今（2）日公布第 3 季財報，稅後純益為 1.79 億元，季減 13%，年減 22.8%，每股純益 5.46 元；前 3 季稅後純益 5.51 億元，年減 11.7%，每股純益 16.82 元，低於去年同期 20.23 元。
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精測第 3 季營收 9.28 億元，季增 4.5%，創歷年來同期次高，毛利率 50.1%，季減 5.4 個百分點，年減 6.8 個百分點，營益率 24.4%，季減 5.1 個百分點，年減 6 個百分點，稅後純益 1.79 億元，季減 13%，年減 22.8%，每股純益 5.46 元。
精測前 3 季營收為 25.58 億元，年減 0.27%，毛利率 53.5%，年減 2.2 個百分點，營益率 27.2%，年減 1.4 個百分點，稅後純益 5.51 億元，年減 11.7%，每股純益 16.82 元，低於去年 20.23 元。
精測指出，已排除困擾數個月的高溫測試可靠度疑慮，隨之而來，毛利率可望逐季恢復水準；精測也藉此機會，建立高溫測試可靠度完整解決方案，無形中墊高技術門檻。
此外，精測採多元產品策略控管經營風險，持續發展各式應用探針卡，現在 AP、ASIC 及 RF 應用領域已獲客戶採用，其它還有多項應用領域，預計明年第 1 季有機會取得客戶訂單，未來展望審慎樂觀。
精測總經理黃水可表示，隨著 5G 及 AI 的到來，建構於此基礎上的各式應用，從雲端、邊緣到終端，將如雨後春筍般展開，所需晶片將百家爭鳴，此將創造許多晶圓測試探針卡新商機，精測投入資源掌握機會，將積極發展各式探針卡。
精測今年第 3 季整體營收，晶圓代工客戶佔 61%，仍為主要來源，而 IC 設計客戶與探針卡客戶比重增加，主因美系與東北亞終端客戶表現較突出；另外，AP 營收依微間距別 （pitch） 與前季相比，80-89um 比重增加，主因大陸客戶規格升級所致。
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精測營運研發總部，也將在 2019 第 3 季完工啟用，屆時可望營運再啟新動能。
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