記憶體大廠華邦電 （2344-TW） 今 （8） 日公告 9 月合併營收 43.19 億元，受到記憶體市況趨緩影響，營收月減 9.35%，年增 0.07%，為近 6 個月新低；第 3 季合併營收 136.8 億元，月增 1.41%，年增 9％，續創逾 18 年來單季營收新高；前 9 個月累計營收 393.22 億元，年增 14.35%，續創歷年同期新高。
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華邦電南科高雄園區新廠近日動土，該廠為華邦電第 2 座 12 吋晶圓廠，佔地 25 公頃，預計 2020 年廠房興建完成，並於 2021 年投產營運，將視市場需求逐步擴增產能。華邦電規劃將新廠打造為智慧生產的 12 吋晶圓廠，並導入自行開發的 25 奈米技術，著眼利基型 DRAM 產品，滿足物聯網、智能系統與工業自動化等需求。
展望後市，華邦電總經理詹東義日前在法說會上表示，DRAM 自主研發的第一代 38 奈米技術今年產量將持續增加，25 奈米製程技術將在第 4 季量產。
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不過，外資近期對記憶體產業後市保守看待，認為價格下滑速度較預期快，DRAM 面臨需求下滑、庫存積累與價格下修壓力，NAND 則是受到供給過剩影響，第 3 季開始將使廠商營運風險大增，並認為 NOR Flash 價格下滑態勢明確，也讓記憶體族群後市展望備受市場關注。
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