去年以來， PCB 產業進入類載板 （SLP）、液晶基材 （LCP） 及捲對捲 （Roll to Roll） 等軟硬板新製程，推動設備更新，加上生產線自動化需求力道加大驅動，讓 AOI 設備廠業績發光發熱，以目前 AOI 廠最新發展規劃，則循市場趨勢切入半導體檢測應用，並垂直整合，進入更上游的光學組件生產。
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其中，包括牧德 （3563-TW）、大量 （3167-TW）、由田 （3455-TW） 等大廠，其 AOI（自動光學檢測） 業務，都加速投入資金開發半導體產業應用，多數更鎖定半導體檢測相關設備，以趕上中國大陸官方加速推動半導體自主生產的策略列車，由田就已取得封測業 1.7 億元的設備訂單，牧德則有來自 COF（Chip On Film） 的設備。
事實上，這 2 年 PCB 廠設備採購及更新，去年是以兩岸台商 PCB 廠為主，今年則以大陸本土 PCB 廠為主，設備廠對市場開發最大考量，在 PCB 廠採購潮高峰結束後，若無新廠或大規模新產能開出，後續業績成長動能就須依靠其他高成長產業挹注，兩兆雙星產業半導體及面板設備，即成為 AOI 設備廠的開發重點。
PCB 股股王牧德就是近 2 年 PCB 廠加速設備升級的代表，營收連創新高，累計今年前 9 月營收為 22.67 億元，年增 1.52 倍。牧德第 3 季營收 9.65 億元，再創單季新高，季增 31.11%，年增 1.6 倍；今年下半年在 PCB 軟板、硬板 AOI 4.0 設備需求仍然強勁，半導體客戶也有重大突破，已攻下兩岸幾個重量級封測客戶，提供 COF（Chip On Film） 的設備。
在 PCB、半導體的 AOI 設備業務強勁成長之下，牧德也規劃垂直整合進入更上游的光學核心組件生產。
大量科技則以生產 PCB 成型、鑽孔設備為主，並為日商代工生產自動光學檢驗設備 （AOI），除將 AOI 生產技術應用本身製程設備，也進一步介入半導體後段檢測設備，大量今年以 2000 多萬元，併購百勵創新相關團隊、產品專利、原物料，持續投入研發與業務，搶攻 IC 封測的 X 光、紅外線及表面光學檢測的設備。
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大量科技今年上半年營收 20.67 億元，已超過 2016 年全年營收，目前 PCB 設備占營收比重高達 9 成，預計明年大量切入半導體設備後，比重將降低到 8 成水準。
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