晶圓代工龍頭台積電 （2330-TW） 今（3）日在北美開放創新平台 （Open Innovation Platform，OIP） 生態環境論壇上宣佈，成立第五大 OIP 雲端聯盟 （Cloud Alliance），創始成員包含亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際（Cadence）、微軟 （Azure Microsoft Azure） 及新思科技 （Synopsys） 等，各家將與台積電共同合作，在雲端上提供經台積電認證客製化設計能力，降低客戶進入雲端的門檻。
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台積電表示，Cadence 以及 Synopsys 將各自經營虛擬店面以直接服務客戶，提供建構在 AWS 與 Microsoft Azure 雲端架構上的晶片設計解決方案。
台積電指出，開放創新平台共有五個聯盟，包含電子設計自動化聯盟 （EDA Alliance）、矽智財聯盟 （IP Alliance）、設計中心聯盟 （Design Center Alliance）、Value Chain Aggregator 聯盟 （VCA Alliance），及新成立的雲端聯盟 （Cloud Alliance）。
台積電成立的雲端聯盟成員，與台積電合作認證，使傳統晶片設計自動化流程服務，可運行於雲端環境上供客戶使用。
台積電技術發展副總經理侯永清表示，台積電不只在内部採用雲端處理先進製程設計所需的大量高速運算，更進一步和 OIP 雲端聯盟夥伴，包含 AWS、Cadence、Microsoft Azure 以及 Synopsys 等，合作開發 OIP 虛擬設計環境 （Virtual Design Environment, VDE），降低共同客戶進入雲端的門檻。
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台積電提供的雲端解決方案，除可執行系統晶片設計所需的大量批次化運算，更確保如客製化晶片佈局等高度互動性設計工作，能在雲端上執行，台積電與夥伴，在符合產品實戰要求的高強度環境下，進行雲端解決方案的認證工作，使客戶晶片設計生產力，藉採用雲端的强大運算能力及彈性進一步提升。
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