行政院繼年初通過「台灣 AI 行動計畫」後，今 （28） 日宣佈成立「AI on Chip 示範計畫籌備小組」，未來將聚焦「半通用 AI 晶片」、「異質整合 AI 晶片」、「新興運算架構 AI 晶片」與「AI 晶片軟體編譯環境開發」等四大議題，盼能建立世界領先的 AI 晶片供應鏈。
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行政院今日表示，在緊密結合經濟部「AI 領航推動計畫」與科技部「半導體射月計畫」、「AI 創新研究中心計畫」後，今日成立「AI on Chip 示範計畫籌備小組」，將由行政院科技會報辦公室執行秘書蔡志宏擔任總召集人、經濟部次長龔明鑫及科技部次長許有進擔任共同召集人。
「AI on Chip 示範計畫籌備小組」將結合產官學研能量，串聯產業上、中、下游資源，聚焦「半通用 AI 晶片」、「異質整合 AI 晶片」、「新興運算架構 AI 晶片」與「AI 晶片軟體編譯環境開發」等四大議題，建立世界領先的 AI 晶片供應鏈。
蔡志宏表示，國內外軟硬體科技大廠如 NVIDIA、Intel、Google、Microsoft、聯發科 （2454-TW）、台積電 （2330-TW） 等，皆投入大量資源以掌握 AI 晶片發展先機，而台灣不但具備領先世界的半導體供應鏈，也擁有世界一流的系統設計及製造能力，若能串連台灣 AI 及半導體 / 晶片設計產業，將可孕育出全球獨一無二的 AI 晶片產業生態系。
許有進指出，AI on Chip 示範計畫籌備小組將以四大議題分組，並將廣泛納入科技部「半導體射月計畫」的相關學界動能，其中，「半通用型 AI 晶片」著重在發展特定應用的邊緣運算推論及學習晶片；「異質整合 AI 晶片」將可把不同晶片透過異質整合技術提升系統效能，降低耗電，並縮小體積以便 AI 系統方便應用於更多情境。
「新興運算架構 AI 晶片」強調發展前瞻晶片架構及材料，以大幅突破目前 AI 的耗能及運算效能瓶頸；「AI 晶片軟體編譯環境開發」則會提供最適化的 AI 晶片軟體開發環境，以充分發揮 AI 硬體效能。
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龔明鑫表示，AI on Chip 示範計畫籌備小組將分為兩階段，第一階段將整合各議題的目標與應用範圍，透過專家及業界討論，擬定研發主題與目標，第二階段則是正式成立 AI 晶片聯盟。
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