隨新 iPhone 上週上市，相關實測文也相繼出籠。其中外媒拆解蘋果新機 iPhone XS 檢視其中採用的零件，意外發現過去蘋果採用的高通晶片與相關零組件全部消失，包括調制調解器、基帶、 RF 收發器甚至傳感器，全非由高通製成。然而這並不令人感到特別意外，自今（ 2018 ）年初，雙方因專利之爭陷入激烈纏訟，高通多年來一直做為蘋果公司的零組件供應商，早在 2018 年中即表示，蘋果計畫在其下一代 iPhone 中單獨使用「競爭對手」的調製解調器，而今證明當時傳聞所言非假。
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維修公司 iFixit 和晶片分析公司 TechInsights 將 iPhone XS 和 Xs Max 等新機進行拆解，發現蘋果最新 iPhone 改採包括英特爾和東芝等公司所製造的組件，同時硬體規格較 iPhone X 版本仍有些許升級。 儘管每年蘋果都會公佈一份供應商名單，卻未透露是由哪些公司製造哪些組件，且相關供應商也被要求噤聲。因此拆解 iPhone 成了唯一確定手機中零組件的方法。不過分析師仍表示，蘋果有時會使用多個供應商所提供的零組件，因此在不同 iPhone 中可能採用的零組件不一定相同。
▲iPhone XS 系列仍然採用堆疊式主板，但可以說明的是， A12 仿生晶片發揮功效，在長時間玩大型遊戲時再也沒有了 iPhone X 身上發燙的感覺。（圖/翻攝網路）據 iFixit 的研究，最新的 iPhone Xs 和 Xs Max 使用 Intel 的調製解調器和通信晶片，取代前代所使用的高通。同時其 DRAM 和 NAND 內存晶片由美光科技和東芝所供應，而非早前拆解 iPhone 7 時發現由三星製造的 DRAM 晶片。
另一方面，TechInsights 分析了 256GB 的存儲容量 iPhone Xs Max ，顯示其 DRAM 來自 Micron ，而 NAND 內存來自於 SanDisk ，其中 SanDisk 是由 Western Digital Corp. 所擁有，並且協同東芝合作供應 NAND 晶片。
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▲iPhone XS 採用了單體式的 L 型電池，而 iPhone XS Max 則與上一代 iPhone X 相同仍為分體式。前者各個角度採用了內凹的設計來避免可能的碰撞擠壓而造成危險。（圖/翻攝網路）過去 TechInsights 曾發現蘋果在同款手機中使用了不同的 DRAM 和 NAND 供應商。其原因為蘋果與三星處於競爭關係，因此希望盡可能地減少對單一廠商的依賴。因此我們可見其採用東芝 NAND 閃存、 Micron 的 DRAM 。 TechInsights 副總裁 Jim Morrison 表示，原 iPhone Xs Max 中由 Dialog 半導體提供的一款晶片已經被蘋果替換為自家生產的晶片，然目前尚不清楚它是否也適用於 iPhone XS 。今年五月， Dialog 稱蘋果縮減其訂單。
此外，透過拆解新 iPhone 亦發現，其他零組件供應商包括 Skyworks Solutions 、 Broadcom 、 Murata 、 NXP Semiconductors 、 Cypress Semiconductor 、 Texas Instruments 與 STMicroelectronics 。