晶圓代工廠聯電 （2303-TW） 總經理簡山傑表示，台灣在全球晶圓代工市佔率超過 6 成，在市佔率與製程技術上，均擁有舉足輕重地位，不過，他認為，未來台灣半導體產業可能面臨的挑戰，包括先進技術成本越來越高與技術障礙、供需不平衡、來自國外的挑戰越來越多等，但面對挑戰的同時，也是迎接下一波成長的機會。
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簡山傑今 （3） 日出席「2018 國際半導體展」展前記者會時表示，目前台灣晶圓代工在全球市佔率已超過 60%，佔有舉足輕重的地位，並預估未來 5 年，台灣半導體產值年增率也會超過 1 成，而全球半導體產值平均則是落在 6% 至 7%，低於台灣整體水準。
除市佔率高外，簡山傑認為，從技術佈局來看，台灣的地位也同樣舉足輕重，如台積電 （2330-TW） 已宣布量產 7 奈米，為台灣在技術上領先的一步，且無論在成熟製程或特殊製程技術上，台灣都擁有相當高的市佔率與相當好的能力。
簡山傑舉例，如在微控制晶片、驅動 IC、射頻晶片等，也都做得非常好，在半導體領域擁有最好的技術，獨力研發的能力，也有可觀的產能，整個半導體生態鏈可說是非常完善。
至於未來可望驅動半導體產業成長的動力，簡山傑認為，包括 5G、物聯網、無人車、自動駕駛等領域都是動能，而在先進技術部分，驅動力包含 AP 基頻與 ASIC 等 2 項，可望帶動人工智慧、高速運算與雲端等需求。
談及半導體產業面臨的挑戰，簡山傑指出，包括先進技術成本越來越高與技術障礙、供需不平衡、來自國外的挑戰越來越多等，可以在這場競爭中參與的廠商越來越少，如近期就有封裝廠宣布退出 7 奈米製程，代表技術難度越來越高；供需不平衡也是挑戰，12 吋晶圓廠產能過剩、8 吋則是產能不夠，矽晶圓材料則是短缺。
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而來自國外的挑戰，簡山傑則說，國外競爭者在技術與產能的佈建上，對台灣業者來說都是威脅，不過，台灣仍有相當好的基礎與地位，面對挑戰的同時，也是迎接下一波成長的機會。
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